超精密微细加工

蚀刻为利用化学药物等的腐蚀作用加工材料的技术。 透过与光刻技术组合，可从石英晶片一次形成大量小型、外观尺寸精度良好的音叉型或AT晶体振荡器。
此外，还用于调整AT晶体振荡器频率所需的厚度调整中。

伴随电子设备小型化，晶体振荡器的小型化也在不断发展，蚀刻已成为实现以机械加工难以实现的小型、高精度加工所不可或缺的要素技术。

• 【要素技术】
• 湿制程
• 干制程

运用半导体细微加工技术形成超小型高精度、高功能三维结构的MEMS，作为今后的技术正受到广泛领域瞩目。本公司在使用MEMS的制造中，采用从设计、模拟到试制的一条龙服务。作为示例，在TSV（Through Silicon Via：矽穿孔）、线路重布、微流控等有实绩，可对应Si、陶瓷等各类基板。MEME可集成多种功能，为进一步应用到今后高附加值产品的制造中，本公司将不断提高技术。

• 【要素技术】
• - 设计/模拟
• - 薄膜形成（金属膜、氧化膜、聚酰亚胺膜）
• - 光刻
• - 湿蚀刻/干蚀刻
• - 微细喷砂
• - 接合
• - 刀片切割/激光切割