薄膜サブマウント

Able to respond a consistent order Realizing film mount to the three-dimension Meet the request through a wide range of technology

需要が高まるサブマウント、幅広い知識と技術でニーズに対応いたします

薄膜サブマウントは、光通信などで光信号を電気信号に変換する機器で使用されます。
また、DVDなどに使用される高出力半導体レーザーダイオードを実装するAuSnハンダの開発も進め、高放熱窒化アルミニウムサブマウントの製造も実施しています。膜づけの技術だけではなく、サブマウントの加工といった製品づくりに関する幅広い技術を持ち、お客様のあらゆるご注文にお応えすることが可能です。

Thin-film Submount

アプリケーション

レーザーダイオード(LD)素子実装用サブマウント基板

フォトダイオード(PD)素子実装用サブマウント基板


当社の技術

薄膜磁気ヘッド(HDD)および光ピックアップ部品の製造で培った成膜技術と薄膜加工技術を応用し、薄膜電極、薄膜抵抗、薄膜ハンダ、絶縁膜、ハンダ流れ防止膜、薄膜コンデンサなどの薄膜機能素子を母体となる基板の材質に合わせて、高精度な微細回路パターンで形成することが可能です。


技術情報

サブマウントの特性

サブマウントは、光デバイス(DVD/CDレコーダー用光ピックアップ、光通信)用モジュールとして使用され、半導体レーザーダイオード(LD)や半導体フォトダイオード(PD)が直接実装される回路基板です。


一般にLD用サブマウントには、熱伝導性が非常に高く放熱性に優れたセラミックス基板をベースにして、薄膜電極パターンと同時に薄膜抵抗、LD素子のハンダ付け用金錫薄膜ハンダなどから形成された構造を採用しています。また、サブマウントは母体となるステム体とLDとの熱膨張係数差から生ずるストレスによる破損を緩和する、緩衝機能を有しています。PD用サブマウントは、絶縁機能に優れたアルミナなどの基板ベースで回路パターンが形成されています。


昨今のコンピューターやオーディオ機器の急速な進歩・普及により、大容量化する通信トラフィック、高速化する光メディアへの書き込み速度など、高出力デバイスへの対応において放熱は大きな課題であり、サブマウントの重要性はますます高まってくると考えられます。


緒元・仕様

基板素材 項目 仕様
AlN 熱伝導率 ≧170,200,230 W/mk
板厚&公差 0.1~3.0mm,±0.02mm
Al2O3 純度 ≧90,96,99.5%
板厚&公差 0.2~5.0mm,±0.02mm
電極&導体 膜構成 Au/Pt/Ti,Au/Ni/Ti,Au/Cr,Al/Ti etc.
対応膜厚&公差 0.01~8μm ±20%
L/S ≧5μm/5μm
抵抗 材料 Ta2N
公差 ±5%
温度係数 0~-100ppm/ºC
ハンダ 材料 AuSn20,AuSn30,Ag/Sn,Sn
対応膜厚&公差 2~5μm ±15%
絶縁 材料 SiO2
絶縁性 ≧100MΩ (100V impression)
パターン形成 形成方式 Dry Wet Lift-Off
寸法公差 ±5μ ±25μ ±10μ
表裏 ±10μ
加工 切断 Full cutting,Half cutting
研磨 Ra≦0.05μm