ラッピング・ポリシング

強みは両面同時の超薄厚加工。しかも安定供給します。

ラッピング・ポリシング(脆性材料ウエハ)

Etching

水晶を中心とした脆性材料ウエハを、超薄厚・高精度に両面ラッピング&ポリシング加工し安定供給ができます。ラッピングでは上下の定盤間でウエハを両面同時に研磨し、高い除去効率と加工精度を実現しています。ポリシングでは上下定盤の加工面に研磨布を貼り、より細かい砥粒で両面同時に研磨し極めて滑らかな鏡面に仕上げます。

要素技術

  • 脆性材料の薄物両面ラッピング&ポリシング加工
  • 高精度(厚みばらつき低減)加工

保有設備

両面ラッピング・
ポリシング機
片面ラッピング・
ポリシング機

この技術を使った製品

詳細について

切断、切削、研磨技術の精度、特徴、実施例などについては、下記PDFファイルをご参照ください。

技術紹介:ラッピング・ポリシング (PDF形式:101KB)