MEMS

次代の技術といわれる超小型3次元構造の形成技術

MEMS

MEMS

半導体の微細加工技術を駆使し、超小型で高精度、高機能な3次元構造を形成するMEMSは、これからの技術として幅広い分野から注目を集めています。当社では、MEMSを使ったものづくりにおいて、設計・シミュレーションから試作まで一貫した対応が可能です。これまでの一例としてはTSV(Through Silicon Via:Si貫通電極)や再配線技術、マイクロ流路などに実績があり、Si、セラミック等の各種基板に対応できます。MEMSは複数の機能を集積化できるので、今後さらに付加価値の高い製品づくりへ生かしていけるよう技術を高めていきます。

要素技術

  • 設計/シミュレーション
  • 薄膜形成(金属膜、酸化膜、ポリイミド膜)
  • フォトリソグラフィー
  • ウェットエッチング/ドライエッチング
  • マイクロブラスト
  • 接合
  • ブレードダイシング/レーザーダイシング

保有設備

スピンコーター、スプレーコーター、両面・片面アライナー、現像装置、ウェットエッチング装置、RIE装置、ICP-RIE装置、アッシング装置、スパッタ装置、TEOS-CVD装置、熱酸化炉、レーザーダイシング装置、ブレードダイシング装置