水晶デバイス

脆性材切断

水晶振動子は人工水晶原石から切り出す際、結晶面となす角度によって得られる特性が大きく異なります。お客様のご要望に応じた水晶振動子特性を得るために、ワイヤーソーによる加工技術に弊社独自の工夫盛り指す角度と厚さを実現いたします。
ワイヤーソー切断とは、高速で往復走行する極細のワイヤーと人工水晶の間に砥粒を供給し切断するもので、ブレードソーと比較し切り代が少なく、高い生産と加工精度得られます。

• 切断詳細

脆性材研磨

高い加工精度で切断されたウエハにラッピングやポリッシング加工を行い、外形形状及び厚さを更に１ランク高い精度へ追い込むことが可能です。
自社設計による治工具の採用、及び培った技術の伝承により高い加工精度を実現しています。ラッピングでは、高い生産性が得られる両面研磨方式を用い、#4,000仕上げからポリッシング加工による鏡面仕上げで、お様望に応じた表面を提供いたします。

• ラッピング・ポリシング詳細

エッチング

フッ酸等の化学薬品による腐食作用を利用して材料を加工する技術です。ラッピングにより得られた表面の改質、あるいは機械加工では実現困難な小型・高精度の水晶振動子片加工の実現のために必要不可欠な素技ています。

• エッチング詳細

組立

圧電素子を外部と電気的導通を可能にするための組立。
組立精度が品質を左右する重要な役割であり、中でもリフロー,レーザー等を利用した自社製自動機にてより高い技術を活かし少量装置大量生産を可能にしております。
また、その他には発振安定化のためダンパー効果を向上させた接着方式等、弊社では製品タイプによって多様な組立工法を用いております。

真空封止

製品特性の劣化を防ぐなど、製造工程の中で重要な役割を果たしている封止。シチズンファインデバイスでは、物理的に押し込む圧入タイプや、リッドのろう材を熱で溶かして密閉させるタイプ、さらに、電流流しせる抵抗溶接（シーム溶接）を使った方式など、製品ごとに最も適した封止の方式を採用しています。
封止では、いかに高い気密性を保持するかが大きなポイントであり、当社の高い技術がそこ生かされてます。

• 真空封止詳細