エッチング(水晶)

エッチングとは、化学薬品などの腐食作用を利用して材料を加工する技術です。
フォトリソグラフィ技術と組み合わせることにより、水晶素板から小型で外形寸法精度の良い多数の音叉型あるいはAT水晶振動子片を一括で形成することができます。また、AT水晶振動子片の周波数を調整するための厚み調整にも使われています。

電子機器の小型化に伴い水晶振動子の小型化も進んでおり、機械加工では実現困難な小型・高精度加工を実現するための必要不可欠な要素技術となっています。

  • 【要素技術】
  • ウエットプロセス
  • ドライプロセス

フォトリソ

半導体プロセスで使用する超微細なパターンから、プリント基板製造プロセスを利用した、低コスト、大量生産に適したフォトリソまで対応可能です。

MEMS

半導体の微細加工技術を駆使し、超小型で高精度、高機能な3次元構造を形成するMEMSは、これからの技術として幅広い分野から注目を集めています。当社では、MEMSを使ったものづくりにおいて、設計・シミュレーションから試作まで一貫した対応が可能です。これまでの一例としてはTSV(Through Silicon Via:Si貫通電極)や再配線技術、マイクロ流路などに実績があり、Si、セラミック等の各種基板に対応できます。MEMSは複数の機能を集積化できるので、今後さらに付加価値の高い製品づくりへ生かしていけるよう技術を高めていきます。

  • 【要素技術】
  • ・設計/シミュレーション
  • ・薄膜形成(金属膜、酸化膜、ポリイミド膜)
  • ・フォトリソグラフィー
  • ・ウェットエッチング/ドライエッチング
  • ・マイクロブラスト
  • ・接合
  • ・ブレードダイシング/レーザーダイシング