MEMS

何谓MEMS？

MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）是一种元件，利用微细加工技术将机械部件、传感器、执行器、电子线路集成在一块硅基板、玻璃基板、有机材料等上形成。

因制程上限制或材料不同等原因，机械结构与电子线路可能为不同芯片，

此类混合情形亦称为MEMS。

西铁城精密器件如何看待MEMS？

自确立MEMS加工技术起，我们已有20多年经验，开发了传感器MEMS、执行器MEMS、封装MEMS。
在上述技术发展过程中，我们不断专研Si外基材（陶瓷、玻璃、水晶）的微细加工技术，并建立了相关体制，应用晶振制造技术，建立晶圆制造流程，提供涵盖从切割到封装的服务。
目前公司涉及领域涵盖民生用电子部件、钟表部件、医疗行业。具有医用检测板量产实绩，其实现除归因于我们专有基板加工技术，还体现了成膜技术上的优势。

除产品外，我们还具备运用MEMS技术微细加工技术的能力，提供精密模具的制造。
我们就流程上的试制、开发，对专有技术进行组合，提供最优方案，并作为晶圆代工厂实现从晶圆加工到封装的一站式生产，满足客户要求。

 

MEMS的历史

MEMS始于1960年代的微加工。

1970年前后开发出运用单晶硅压阻效应的应变片，作为应变式传感器使用。

之后，开发出等向性与异向性硅湿蚀刻，可形成压阻元件外的物理结构，1970年代后半段起作为汽车压力传感器使用。目前，MEMS元件正朝汽车安全气囊用加速度传感器、喷墨打印头、数字微镜器件等具有更复杂机构的元件发展。

（参考文献：MEMS元件动向与真空技术作用/后藤康、小出晃）

应用MEMS的产品群

MEMS开发于20世纪中叶，在2000年后用于智能手机等设备的内置加速度传感器或陀螺仪。
MEMS应用领域不断扩大，作为可动半导体，MEMS技术在车载/无人驾驶、大数据、AI、机器人、健康医疗、环境能源等广泛领域得以利用，相关最新科技层出不穷。
西铁城精密器件正实现注重智能手机高度化、IoT（Internet of things）、无人驾驶、VR（Virtual Reality）、AR（Augmented Reality）、5G通讯等多方面用途的应用开发。

MEMS的市场

MEMS市场可分类为传感器类型（惯性、压力、麦克风、环境、光学等）、执行器类型（喷墨打印头、微流控与RF等）、汽车、家用电器、防卫、健康、通讯、航空宇宙及其他类型。

最终用途为面向消费者的产品占6成，据半导体市场动向调查公司——法国Yole Développement统计，其市场规模于2020年达到71.3亿美元。
今后，市场预测将以年均8%持续增长，于2026年达到112.7亿美元。

车载市场紧居其后，2020年市场规模达到20.3亿美元，今后预计以年均6%左右持续增长，于2026年达到28.6亿美元。

通讯基础设施市场预计今后将快速增长，从2020年0.6亿美元升至2026年1.4亿美元，年均扩大17%左右。