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蚀刻(晶体)

蚀刻为利用化学药物等的腐蚀作用加工材料的技术。 透过与光刻技术组合,可从石英晶片一次形成大量小型、外观尺寸精度良好的音叉型或AT晶体振荡器。
此外,还用于调整AT晶体振荡器频率所需的厚度调整中。

伴随电子设备小型化,晶体振荡器的小型化也在不断发展,蚀刻已成为实现以机械加工难以实现的小型、高精度加工所不可或缺的要素技术。

  • 【要素技术】
  • 湿制程
  • 干制程
水晶细节

光刻

可对应从用于半导体制程中的超微细图形,到利用印刷电路板生产工艺的低成本、适用于大量生产的光刻。

水晶细节

MEMS

运用半导体细微加工技术形成超小型高精度、高功能三维结构的MEMS,作为今后的技术正受到广泛领域瞩目。本公司在使用MEMS的制造中,采用从设计、模拟到试制的一条龙服务。作为示例,在TSV(Through Silicon Via:矽穿孔)、线路重布、微流控等有实绩,可对应Si、陶瓷等各类基板。MEME可集成多种功能,为进一步应用到今后高附加值产品的制造中,本公司将不断提高技术。

  • 【要素技术】
  • - 设计/模拟
  • - 薄膜形成(金属膜、氧化膜、聚酰亚胺膜)
  • - 光刻
  • - 湿蚀刻/干蚀刻
  • - 微细喷砂
  • - 接合
  • - 刀片切割/激光切割
陶瓷细节