MEMS技术

西铁城精密器件所追求的晶圆代工业务

公司运用专有技术，就需要微细加工的产品提供涵盖从设计到量产的服务。
设计方面，在基板选择阶段提供适当使用技术相关建议，将量产纳入视野内推进开发。
基板除Si外，还提供针对水晶、玻璃、陶瓷的服务。
此外，还为产品提供亲水膜、拒水膜等功能膜成膜服务，进一步提升其附加价值。
提供涵盖从晶圆加工到封装、电气特性检查等服务。
提供AuSn焊料高真空接合、封装服务。

晶圆代工业务当前实绩

公司当前业务发展过程中，生产了下述产品。

MEMS夹具方面有模板掩膜、封装夹具、电气检查夹具、整列托盘、吸盘、医用微细夹具。

微孔板方面有MALDI-TOF用板、核酸检测分析板。
微流控方面有微反应器、抗体检测芯片。

精密模具方面有PDMS、COP等树脂微细加工用模具。

西铁城精密器件专有技术

LIGA应用产品

LIGA为由光刻（Lithographie）、电镀（Galvanoformung）、模造（Abformung）首字母组成的技术。
LIGA技术除能制造高深宽比（100：1）的微细结构外，侧壁的表面粗糙度为Ra=10nm，达到光学镜面使用级别。

此技术适用于高附加价值产品或需要超精密成型的产品。
使用此技术可实现高精度金属加工，西铁城集团目前正使用此技术制造高精度齿轮。

我们亦使用此技术，就各类高精密金属部件提供涵盖从设计到生产的服务。

湿蚀刻

湿蚀刻（wet etching）为使用具有腐蚀、溶解金属等性质的药剂进行蚀刻的技术。

提供Si基板的等向性蚀刻、异向性蚀刻以及水晶、金属的蚀刻。

此外，还提供氟酸处理。

微细喷砂

此技术透过喷射研磨剂对基材进行加工。

相比于其他蚀刻技术，加工速率更快，且能对任何基材进行微细加工。
此外，结合其他蚀刻技术，可实现边缘部分R形轮廓。
最适用于陶瓷、玻璃的微细距加工。

成膜

从溅射、真空沉积、离子镀、热氧化等各类PVD法以及TEOS膜等CVD法中，为您提出最优方案。
溅射靶材丰富，可实现三维同时、同一真空内三层重叠。

可形成金属膜、氧化膜、聚酰亚胺膜，
可透过对薄膜进行组合，附加新功能。

使用亲水、拒水、疏水等功能膜，在细胞检查用芯片上实现检体控制。

 

基板加工

提供使用激光开孔机的贯穿加工。

具备刀片切割机，提供使用该设备的晶圆切割。

AuSn接合、真空封装

实现金属与玻璃等难接合材质牢固接合。

真空封装工艺中，在真空中注入氮气，调整真空度，实现适当真空度下的封装状态。

利用AuSn在280℃下熔融的特性完成的元件可进行回焊封装。
此外，AuSn从安全性上还适用于人体接触部件。
相比于有机接合剂，AuSn接合剂耐药剂性强，不产生释气。

封装技术

公司主力产品CM315系列使用黏晶设备，具有1,500万个/月以上的生产实绩。

TCXO生产中有使用打线接合设备的实绩，可提供相关服务。