西铁城精密器件
致力于为IoT、汽车、健康医疗、食品市场的客户提供运用微细加工技术的产品。

TOP > MEMS > MEMS技术

西铁城精密器件所追求的晶圆代工业务

公司运用专有技术,就需要微细加工的产品提供涵盖从设计到量产的服务。
设计方面,在基板选择阶段提供适当使用技术相关建议,将量产纳入视野内推进开发。
基板除Si外,还提供针对水晶、玻璃、陶瓷的服务。
此外,还为产品提供亲水膜、拒水膜等功能膜成膜服务,进一步提升其附加价值。
提供涵盖从晶圆加工到封装、电气特性检查等服务。
提供AuSn焊料高真空接合、封装服务。

晶圆代工业务当前实绩

公司当前业务发展过程中,生产了下述产品。

MEMS夹具方面有模板掩膜、封装夹具、电气检查夹具、整列托盘、吸盘、医用微细夹具。

微孔板方面有MALDI-TOF用板、核酸检测分析板。
微流控方面有微反应器、抗体检测芯片。

精密模具方面有PDMS、COP等树脂微细加工用模具。

西铁城精密器件专有技术

LIGA应用产品

LIGA为由光刻(Lithographie)、电镀(Galvanoformung)、模造(Abformung)首字母组成的技术。
LIGA技术除能制造高深宽比(100:1)的微细结构外,侧壁的表面粗糙度为Ra=10nm,达到光学镜面使用级别。

此技术适用于高附加价值产品或需要超精密成型的产品。
使用此技术可实现高精度金属加工,西铁城集团目前正使用此技术制造高精度齿轮。

我们亦使用此技术,就各类高精密金属部件提供涵盖从设计到生产的服务。

光刻

光刻(photolithography)为透过曝光涂有感光物质——光阻的晶圆,使曝光部分与未曝光部分生成特征图形的技术。

基板材质有Si、水晶、玻璃、陶瓷可供选择。

光阻除湿膜外,还可选择干膜。

涂布方法涵盖成膜、旋转涂布、电沉积、喷涂。
根据客户要求提供建议。

Photolithography
光刻

干蚀刻

干蚀刻(dry etching)为使用反应性气体对材料进行蚀刻的技术。
Deep-RIE基于博世工艺实现高速加工与高深宽比(开口1:深30以上),可贯穿2mm以上的基板。
对于要求垂直性的产品,提供90.0°±0.1°级别精度。
平行板RIE除Si外,提供对氧化膜、氮化膜的蚀刻。
离子铣提供对各类金属膜的蚀刻。

Dry etching
Dry etching

湿蚀刻

湿蚀刻(wet etching)为使用具有腐蚀、溶解金属等性质的药剂进行蚀刻的技术。

提供Si基板的等向性蚀刻、异向性蚀刻以及水晶、金属的蚀刻。

此外,还提供氟酸处理。

微细喷砂

此技术透过喷射研磨剂对基材进行加工。

相比于其他蚀刻技术,加工速率更快,且能对任何基材进行微细加工。
此外,结合其他蚀刻技术,可实现边缘部分R形轮廓。
最适用于陶瓷、玻璃的微细距加工。

成膜

从溅射、真空沉积、离子镀、热氧化等各类PVD法以及TEOS膜等CVD法中,为您提出最优方案。
溅射靶材丰富,可实现三维同时、同一真空内三层重叠。

可形成金属膜、氧化膜、聚酰亚胺膜,
可透过对薄膜进行组合,附加新功能。

使用亲水、拒水、疏水等功能膜,在细胞检查用芯片上实现检体控制。

 

基板加工

提供使用激光开孔机的贯穿加工。

具备刀片切割机,提供使用该设备的晶圆切割。

AuSn接合、真空封装

实现金属与玻璃等难接合材质牢固接合。

真空封装工艺中,在真空中注入氮气,调整真空度,实现适当真空度下的封装状态。

利用AuSn在280℃下熔融的特性完成的元件可进行回焊封装。
此外,AuSn从安全性上还适用于人体接触部件。
相比于有机接合剂,AuSn接合剂耐药剂性强,不产生释气。

封装技术

使用公司主力产品CM315黏晶设备,具有1,500万个/月以上的生产实绩。

TCXO生产中还使用打线接合设备,可提供相关服务。