更薄、更小、更精确!
通过社内全工程生产来管理产品

TOP > 晶体产品

「工业的盐」晶体产品

从晶片到包装通过独自的技术以社内全工程生产方式提供超小型,高精度,高可靠性的产品。

产品的基本信息

产品的基本信息
产品的基本信息
晶体振荡器
晶体振荡器
img1

Crystal Chips (AT Blanks)

频率 3.2[MHz]∼155[MHz](3rd Overtone)
加工角度精度 ±30"∼±2´
晶片尺寸 size 0.8×0.4[mm]∼8.0×2.5[mm]
形状 凸,斜,平板
表面处理 #4000-蚀刻,研磨

关于从我们的网站收到的晶体产品的咨询,我们将在24小时内真挚的回复。请随时与我们联系。

晶体谐振器

晶体谐振器

产品技术

脆性材料切割
脆性材料切割
脆性材料抛光
脆性材料抛光
img1

脆性材料切割

当从人造石英原石中切出时,根据结晶面的角度不同,所获得的晶体振荡器的特性会大不相同。为了获得客户要求的晶体振荡器的特性,我们在线切割加工技术里融入了弊司独创的技术,以此实现目标的角度以及厚度要求。线切割是指在高速往复运行的极细线材与人工水晶之间供给研磨材进行切割的方法,与刀片切割相比切割成本更低,并能获得更高的生产效率以及加工精度。

img1

脆性材料抛光

通过对已经以高精度切割的晶片进行研磨和抛光后可以将外形和厚度达到更高一级的精度。通过采用我们自己设计的治工具以及对已开发技术的传承,我们实现了高精度加工。在研磨中为了提高生产率我们采用双面研磨方法,在完成#4,000之后进行抛光加工直至做到镜面的状态,提供给客户满足其表面精度要求的产品。

蚀刻
蚀刻
组装
组装
img3

蚀刻

是利用氢氟酸等化学药品的腐蚀作用来加工材料的技术。是为了实现通过研磨得到的表面改性、或机加工难以实现的小型/高精度的晶体振荡器片加工的一项不可缺少的核心技术。

img3

组装

使压电元件与外部导电可行的组装方式。组装精度是影响品质的重要因素,我们可以发挥我们自社制造的利用回流焊接,激光等技术的自动机器,以少量设备实现大量生产。另外,根据产品种类的不同采用各种组装方式。例如为了振动的稳定化提高阻尼效果的粘接型方式等。

真空封装

真空封装

img4

真空封装

防止产品特性的劣化等在制造过程中起着重要作用的是封装。
在CITIZEN FINE DEVICE我们采用最合适产品的封装方式。例如物理压入型,热熔融密封型,以及通过电流进行密封的电阻焊接(缝焊)等方式。如何保持封装的高气密性是一个重点,我们的高科技在此方面得到了充分的体现。

支援信息