マイクロディスプレイ生産受託/光学素子

- 技術 -

ご提供可能な技術

貼り合わせ技術

当社の貼り合わせは、Glass-Silicon、Glass-Glass のいずれにも対応可能です。
お客様のご希望に合った素材を使用し、高精度で貼り合わせることができます。
Silicon基板については、お客様よりウエハをご提供いただければ、セル化からモジュール化まで対応可能です。

Point
 

• 高ウエハサイズ：6, 8, 12 inch に対応可能
• セルギャップは，0.7 μm~　均一性のある優れた品質を保有
• 高信頼性のアセンブリ技術を保有
• お客様のご希望の仕様と合う場合、当社が独自開発した強誘電性液晶を導入することも可能

ノウハウ

試作から量産まで、ニーズに合わせた製造体系を所持しておりますので、
お客様のご希望のご仕様をご教授いただけましたら、
仕様に合わせて液晶の選定、製品形状、レイアウト、セルギャップなどを
ご提案することが可能です。

強誘電性液晶を使用した技術

当社独自開発した強誘電性液晶を使用することにより、高精細な製品の開発が可能です。
また、約100 μsの高速な応答を必要とする製品への導入も期待できます*。
* ただし、ON / OFFを10 秒毎に繰り返す必要があります
長年培ってきたFLC関連の技術、知識、ノウハウにより、FLCセルの設計や駆動条件の
ご提案から最適なFLC材料のご提供も可能です。

Point
 

• 高精細
• 高速応答：約 100 μs
• 可視光領域～近赤外光領域まで対応可能

SiO₂の蒸着技術

薄型化・微細化技術

超小型光学素子と超薄型光学素子の実績があります。

Point