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殺菌分析用検体保持プレート開発
ー病原菌や細菌を特定する高精度な分析時に活躍ー
検体（血液、唾液、汗、尿など）から早く・正確に病原菌を特定でき、
治療精度や救命率の向上に役立つ細菌分析装置には専用の細菌分析用プレートが必要になります。
現状は再利用が可能なリユースと使い捨てのディスポーザブルの2タイプがありますが、
ディスポーザブルは高価なためコスト面からリユースが主流となっています。
しかしながら、検体が混入する危険があるリユースよりも、
その危険のないディスポーザブルが医療業界では求められているという現状から、
シチズンファインデバイスは保有技術（セラミックス技術・機能薄膜技術）を用いることで、
固く・平坦度が高く・検体を正確に閉じ込められるという高機能を達成しつつ安価な製品を開発いたしました。
【要素技術】
＜セラミックス技術＞
基板（特許出願）は、堅牢・平坦度・安価の要件を満たすアルミナセラミックスを採用。
・堅牢性：基板破損による医療事故を回避するため、高剛性剤を採用しました。 |
・平坦度：検体を検査領域に止めるため、高い平坦度を実現しました。 |
・安価：量産性に優れ、リユースを上回るコストを達成しました。 |
＜機能薄膜技術＞
| ・着色：検体の有無を確認しやすいように基板に着色することが可能です。 |
| ・パターニング：電極パターンを形成し、質量分析を可能にします。 |
＜アンカー機能＞
| ・親水/撥水：検体を保持するため、親水膜を分析スポットに形成するとともに、分析スポットの周りを撥水膜で囲うことで検体の保持力を |
| 上げています。そのためにも撥油膜の形成も可能です。 |
Si（シリコン）・セラミックス・水晶加工で培った機能膜技術と微細加工技術の
融合により電子部品から医療・バイオ、時計分野まで多様なニーズにお応えします。
お客様のご希望に沿った
設計を提案
チップ加工～モジュールまでを
自社完結で一貫して対応可能
製品に対するさらなる付加価値の追求
お客様のご希望に沿った製品設計/プロセス設計を提案します
時計製造で培った25年間の知見を元に、
お客様のご要望に沿った製品設計/プロセス設計をご提案いたします。
《強み》
| ①MEMS生産25年の実績があります。 |
| ②水晶や時計生産で培った製造ラインを持っており、 幅広い工程設計を提案いたします。 |
| ③電子部品~医療の微細加工まで様々な実績があります。 |
MEMSプロセスを使って金型から成形まで対応可能。
チップ加工～モジュールまでを一貫して対応します
様々なご要望や、QCDに関するご相談に対し課題解決を目指し、お客様の目標を達成いたします。
《強み》
| ①MEMS加工技術を使い飛び抜けた加工精度が実現可能です。 |
| ②一貫生産における最適なソリューションを提案いたします。 |
| ③小バッチからの対応が可能です。 |
【マイクロ流体チップ】
【計測モジュール】
微細加工製品に対するさらなる付加価値の追加ができます
微細加工製品に対して機能的、品質的な付加価値を追加出来ます。
《付加機能一例》
（レジスト金型、Si金型、ニッケル金型など）
②微細金型において「抜き勾配」を付けることが出来ます。
③予算に応じて加工技術を選択することが出来ます。（ウエット or ドライ）
④濡れ性や光学特性を自在に制御できます。
（親水膜/撥水膜や両者を組み合わせたアンカー機能を実現可能）
⑤マイクロ流路やアンカー機能を用いて「分析チップ」を提供いたします。
ワンストップソリューションで解決できる
シチズンファインデバイスのマイクロデバイス。
是非一度お問い合わせください。
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マイクロデバイスの技術
MEMS
半導体の微細加工技術を駆使し、超小型で高精度、高機能な3次元構造を形成するMEMSは、
これからの技術として幅広い分野から注目を集めています。
当社では、MEMSを使ったものづくりにおいて、設計・シミュレーションから
試作まで一貫した対応が可能です。
これまでの一例としてはTSV（Through Silicon Via：Si貫通電極）や再配線技術、マイクロ流路
などに実績があり、Si、セラミック等の 各種基板に対応できます。MEMSは複数の機能を
集積化できるので、今後さらに付加価値の高い製品づくりへ生かしていけるよう技術を
高めていきます。
【要素技術】
- ・設計/シミュレーション
- ・薄膜形成（金属膜、酸化膜、ポリイミド膜）
- ・フォトリソグラフィー
- ・ウェットエッチング／ドライエッチング
- ・マイクロブラスト
- ・接合
- ・ブレードダイシング／レーザーダイシング
| 工程 | 装置 | 対応サイズ | 加工内容 | |
| 成膜 |
蒸着 | 蒸着装置 | ～6インチ | 金属、合金、酸化膜、窒化膜、AuSn 特殊材料など |
| スパッタ | スパッタ装置 | ～6インチ | 金属、合金、酸化膜、窒化膜、 特殊材料など | |
| SiO2成膜 |
熱酸化炉 | ～6インチ | SiO2成膜(～5μm厚) | |
| TEOS-CVD装置 | ～8インチ | SiO2成膜 | ||
| 電解・無電解メッキ | 無電解、電解めっき | ～4インチ | Ni、Cu、Au、SnAg | |
| 印刷 | スクリーン印刷 | ～8インチ | 電極用膜、撥水膜、撥油膜 | |
| フォトリソ |
レジスト塗布 |
スピンコーター | ～6インチ | レジスト・ポリイミド塗布 |
| スプレーコーター | ～8インチ | レジスト塗布 | ||
| ラミネータ | ～6インチ | ドライフィルム貼付 | ||
| ベーク |
オーブン | ～6インチ | レジスト硬化 | |
| ホットプレート | ～6インチ | レジスト硬化 | ||
| キュア炉 | ～6インチ | ポリイミド硬化 | ||
| 露光 |
コンタクトアライナー | ～6インチ | パターン焼付け(加工能力 3μm以上) | |
| ステッパー | ～4インチ | パターン焼付け(加工能力1μm以上) | ||
| 現像 |
パドル現像装置 | ～6インチ | レジスト･ポリイミド現像 | |
| コンベア現像装置 | ～6インチ | ドライフィルム現像 | ||
| ディップ現像槽 | ～6インチ | レジスト・ポリイミド・ドライフィルム現像 | ||
| リフトオフ | リフトオフ装置 | ～4インチ |
膨潤、揺動、超音波により、レジストを剥離 (加工能力 5μm以上) |
|
| エッチング |
ドライエッチング |
ICP-RIE装置 | ～6インチ | Siエッチング |
| RIE装置 | ～6インチ | Si、SiO2エッチング | ||
| ブラスト | サンドブラスト装置 | ～8インチ | Si、ガラス、セラミックスエッチング | |
| イオンミリング | イオンミリング装置 | ～4インチ | メタル、SiO2、Siエッチング | |
| レーザー加工 | レーザーパンチャー | ～6インチ | Si、セラミックス貫通孔加工 | |
| ウェットエッチング | ウェットエッチング槽 | ～6インチ | Siエッチング、SiO2エッチング、水晶エッチング | |
| 基板切断 | ダイシング | ブレードダイシング装置 | ～6インチ | 基板切断 |
| 基板研磨 |
ラップ | ラップ装置 | ～6インチ | 基板研磨 |
| ポリッシュ | ポリッシュ装置 | ～6インチ | 基板研磨 | |
※それ以外のサイズ・仕様は別途お問い合わせ下さい。
マイクロデバイスについての事例
社名：非公開 業界：樹脂成型、医療機器関連業界
マイクロデバイスについての悩みについて
金型は金属加工したものが標準であるが、切削金型は非常に高く（加工機によるが）、精度が悪い、良くない。
切削加工も、時間とお金をかければそれ相応の金型は作れるが、コストがかかりすぎることが悩みでした。
製品もしくはソリューションの内容について
シチズンファインデバイスは半導体プロセスを応用（vs機械加工）し、シリコン及び電鋳の金型を提供することが可能です。
また、高精度な金型、難易度が高い多段構造の金型を提供することが可能です。
金額感について
数十万円～数百万円（切削加工は数千万円）で提供することが可能です。
納期について
納期は1ヶ月～2ヶ月
お客様の声
切削加工金型と比較して、シチズンファインデバイス製品は1/10以下の価格で購入出来ました。
ワンストップソリューションで解決できる
シチズンファインデバイスのマイクロデバイス。
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お問い合わせから資料請求も可能です。 - お問い合わせフォーム
マイクロデバイスについてのよくある質問
CFDの強みはなんですか？
ワンストップソリューションを目指しています。
加工可能なインチサイズは？
～6インチとなります。
加工可能な形状は？
流路、ウェル、ピラー、アンカーとなります。
機能性薄膜とは具体的に何ができますか？
撥水、親水の機能膜を加工可能です。
どの材料にアンカー機能が付加できますか？
顧客要求仕様に応じ加工可能です。
マイクロ流路チップはどのくらいの
深さまで加工可能？
顧客要求仕様に応じ加工可能です。
どのような材料にレーザー加工が対応できますか？
顧客要求仕様に応じ加工可能です。
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