高精度のSi金型基板(樹脂成形~ガラス成形)、マイクロ流路チップ、 マイクロプレートや医療用分析・検査プレートの加工。 また、MEMS技術を使用した加工ができずにお困りではありませんか? そんな時は一貫(試作~量産、金型~デバイス)して提案出来る シチズンファインデバイスにお任せください。

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御代田事業所 0267-31-1123 ※受付時間 8:30~17:30(土・日・祭日を除く)
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Si(シリコン)・セラミックス・水晶加工で培った機能膜技術と微細加工技術の融合に より電子部品から医療・バイオ、時計分野まで多様なニーズにお応えします。

お客様のご希望に沿った

設計を提案

金型から成形まで対応可能。
チップ加工~モジュールまでを
ワンストップで対応可能

撥水、親水の機能膜、

アンカー機能を加工可能

表面濡れ性制御が可能

お客様のご希望に沿った製品設計/プロセス設計を提案します

時計製造で培った25年間の知見を元に、

お客様のご要望に沿った 製品設計/プロセス設計をご提案いたします。

シチズンファインデバイスの加工技術とパートナー様との協業で、
ワンストップでの課題解決

様々なご要望や、QCDに関するご相談に対し、弊社はもちろん、パートナーと協業することで限りなくワンストップでの課題解決を目指し、お客様のご負担を極力なくせるよう心がけております。

《強み》

①金型からチップ、モジュールまで一貫対応
②マイクロ流体デバイス
③機能性薄膜

撥水、親水の機能膜、アンカー機能を加工可能! 表面濡れ性制御が可能!!

濡れ性や光学特性を自在に制御できます。
親水膜/撥水膜の最適設計による表面濡れ性制御や、
検体凝縮による検査の高精度化を実現するアンカー機能が可能です。

ワンストップソリューションで解決できる シチズンファインデバイスのマイクロデバイス。 是非一度お問い合わせください。

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マイクロデバイスの技術

MEMS

半導体の微細加工技術を駆使し、超小型で高精度、高機能な3次元構造を形成するMEMSは、

これからの技術として幅広い分野から注目を集めています。

当社では、MEMSを使ったものづくりにおいて、設計・シミュレーションから

試作まで一貫した対応が可能です。

これまでの一例としてはTSV(Through Silicon Via:Si貫通電極)や再配線技術、マイクロ流路

などに実績があり、Si、セラミック等の 各種基板に対応できます。MEMSは複数の機能を

集積化できるので、今後さらに付加価値の高い製品づくりへ生かしていけるよう技術を

高めていきます。

【要素技術】

  • ・設計/シミュレーション
  • ・薄膜形成(金属膜、酸化膜、ポリイミド膜)
  • ・フォトリソグラフィー
  • ・ウェットエッチング/ドライエッチング
  • ・マイクロブラスト
  • ・接合
  • ・ブレードダイシング/レーザーダイシング
工程装置対応サイズ加工内容
成膜
     
蒸着蒸着装置~6インチ金属、合金、酸化膜、窒化膜、AuSn 特殊材料など
スパッタスパッタ装置~6インチ金属、合金、酸化膜、窒化膜、 特殊材料など
SiO2成膜
 
熱酸化炉~6インチSiO2成膜(~5μm厚)
TEOS-CVD装置~8インチSiO2成膜
電解・無電解メッキ無電解、電解めっき~4インチNi、Cu、Au、SnAg
印刷スクリーン印刷~8インチ電極用膜、撥水膜、撥油膜
フォトリソ
           
レジスト塗布
  
スピンコーター~6インチレジスト・ポリイミド塗布
スプレーコーター~8インチレジスト塗布
ラミネータ~6インチドライフィルム貼付
ベーク
  
オーブン~6インチレジスト硬化
ホットプレート~6インチレジスト硬化
キュア炉~6インチポリイミド硬化
露光
 
コンタクトアライナー~6インチパターン焼付け(加工能力 3μm以上)
ステッパー~4インチパターン焼付け(加工能力1μm以上)
現像
  
パドル現像装置~6インチレジスト・ポリイミド現像
コンベア現像装置~6インチドライフィルム現像
ディップ現像槽~6インチレジスト・ポリイミド・ドライフィルム現像
リフトオフリフトオフ装置~4インチ

膨潤、揺動、超音波により、レジストを剥離

(加工能力 5μm以上)

エッチング
     
ドライエッチング
 
ICP-RIE装置~6インチSiエッチング
RIE装置~6インチSi、SiO2エッチング
ブラストサンドブラスト装置~8インチSi、ガラス、セラミックスエッチング
イオンミリングイオンミリング装置~4インチメタル、SiO2、Siエッチング
レーザー加工レーザーパンチャー~6インチSi、セラミックス貫通孔加工
ウェットエッチングウェットエッチング槽~6インチSiエッチング、SiO2エッチング、水晶エッチング
基板切断ダイシングブレードダイシング装置~6インチ基板切断
基板研磨
 
ラップラップ装置~6インチ基板研磨
ポリッシュポリッシュ装置~6インチ基板研磨

※それ以外のサイズ・仕様は別途お問い合わせ下さい。

マイクロデバイスについての事例

社名:非公開  業界:樹脂成型、医療機器関連業界

マイクロデバイスについての悩みについて

金型は金属加工したものが標準であるが、切削金型は非常に高く(加工機によるが)、精度が悪い、良くない。
切削加工も、時間とお金をかければそれ相応の金型は作れるが、コストがかかりすぎることが悩み。

製品もしくはソリューションの内容について

CFDは半導体プロセスを応用(vs機械加工)し、シリコン及び電鋳の金型が提供可能です。
また、高精度な金型が提供可能。難易度が高い多段構造の金型の提供可能。

金額感について

数十万~数百万(切削加工は数千万)

納期について

納期は1ヶ月~2ヶ月

お客様の声

切削加工と比較し、安いといただいております。

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マイクロデバイスについてのよくある質問

CFDの強みはなんですか?

ワンストップソリューションを目指しています。

加工可能なインチサイズは?

~6インチとなります。

加工可能な形状は?

流路、ウェル、ピラー、アンカーとなります。

機能性薄膜とは具体的に何ができますか?

撥水、親水の機能膜を加工可能です。

どの材料にアンカー機能が付加できますか?

顧客要求仕様に応じ加工可能です。

マイクロ流路チップはどのくらいの
深さまで加工可能?

顧客要求仕様に応じ加工可能です。

どのような材料にレーザー加工が対応できますか?

顧客要求仕様に応じ加工可能です。

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