MEMS(メムス)とは半導体のシリコン基板・ガラス基板・有機材料などに、

機械要素部品のセンサ・アクチュエータ・電子回路などをひとまとめにしたミクロンレベル構造を

持つデバイスを指し、半導体集積回路の製作技術などを利用しています。

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導入事例

実際に量産した事例をご紹介いたします。

社名:非公開  業界:計測・分析機器業界

課題顧客の抱える課題

従来製品は基板にSi(シリコン)を用いており、コストが高いことや破損時にウエハーが鋭利化するなどの課題を抱えていた。

また測定スポットも最大で48箇所の設定となっており、スポット高密度化が課題であった。

解決策課題を解決できる製品・技術

弊社の持つ、セラミックス基板の研磨技術により、SIの代替となるアルミナ基板を開発しました。

金額見積金額または他社と比較してどれくらい抑えられたか

要求価格にミートしており、安価で対応していただきました

納期納期について

要求納期に対応して頂き、非常に満足しております。

導入後お客様の声について

アフターサービスが完璧で今後も依頼したいと感じました。

社名:非公開  業界:樹脂成型、医療機器関連業界

課題顧客の抱える課題

金型は金属加工したものが標準であるが、切削金型は非常に高く(加工機によるが)、精度が悪い、良くない。

切削加工も、時間とお金をかければそれ相応の金型は作れるが、コストがかかりすぎることが悩みでした。

解決策課題を解決できる製品・技術

シチズンファインデバイスは半導体プロセスを応用(vs機械加工)し、シリコン及び電鋳の金型を提供することが可能です。

また、高精度な金型、難易度が高い多段構造の金型を提供することが可能です

金額

数十万円~数百万円(切削加工は数千万円)で提供することが可能です。

納期納期について

納期は1ヶ月~2ヶ月

導入後お客様の声について

切削加工金型と比較して、シチズンファインデバイス製品は1/10以下の価格で購入出来ました。

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