- MEMSについての
お電話はこちら - 御代田事業所 0267-31-1123 ※受付時間 8:30~17:30(土・日・祭日を除く)
- MEMSにお困りであれば一度お問い合わせください。
お問い合わせから資料請求も可能です。 - お問い合わせフォーム
導入事例
実際に量産した事例をご紹介いたします。
社名:非公開 業界:計測・分析機器業界
課題顧客の抱える課題
従来製品は基板にSi(シリコン)を用いており、コストが高いことや破損時にウエハーが鋭利化するなどの課題を抱えていた。
また測定スポットも最大で48箇所の設定となっており、スポット高密度化が課題であった。
解決策課題を解決できる製品・技術
弊社の持つ、セラミックス基板の研磨技術により、SIの代替となるアルミナ基板を開発しました。
金額見積金額または他社と比較してどれくらい抑えられたか
要求価格にミートしており、安価で対応していただきました
納期納期について
要求納期に対応して頂き、非常に満足しております。
導入後お客様の声について
アフターサービスが完璧で今後も依頼したいと感じました。
社名:非公開 業界:樹脂成型、医療機器関連業界
課題顧客の抱える課題
金型は金属加工したものが標準であるが、切削金型は非常に高く(加工機によるが)、精度が悪い、良くない。
切削加工も、時間とお金をかければそれ相応の金型は作れるが、コストがかかりすぎることが悩みでした。
解決策課題を解決できる製品・技術
シチズンファインデバイスは半導体プロセスを応用(vs機械加工)し、シリコン及び電鋳の金型を提供することが可能です。
また、高精度な金型、難易度が高い多段構造の金型を提供することが可能です
金額
数十万円~数百万円(切削加工は数千万円)で提供することが可能です。
納期納期について
納期は1ヶ月~2ヶ月
導入後お客様の声について
切削加工金型と比較して、シチズンファインデバイス製品は1/10以下の価格で購入出来ました。
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