シチズンファインデバイスは、

IoT・自動車・健康医療・食品市場のお客様に

微細加工技術を応用した製品を提供いたします。

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シチズンファインデバイスが目指すファンドリービジネス

当社は微細加工が必要な製品の製造に対し、保有技術を用いて設計から量産まで対応します。

設計では基板の選定から適切な使用技術の提案を行い、量産を見据えた開発を進めます。

基板はSiだけではなく、水晶やガラスやセラミックも対応可能です。

また、親水膜や撥水膜等の機能膜の付与も可能で、製品へさらなる付加価値を追加します。

ウエハ加工から実装・電気特性の検査まで対応可能です。

AuSnを用いた高真空での接合・封止も可能です。

これまでのファンドリービジネスの実績

これまでの事業発展の中で下記製品を生産しました。

MEMS治具では、ステンシルマスクや実装用治具、電気検査用治具、整列トレイ、吸着ステージ、医療用微細治具。

マイクロプレートでは、MALDI-TOF用プレートやPCR検査用分析プレート。

マイクロ流路では、マイクロリアクタや抗体検査チップ。

精密金型では、PDMSやCOPなどの樹脂微細加工用金型。

シチズンファインデバイスの保有技術

LIGA応用製品

LIGAとは、フォトリソグラフィ(Lithographie)、電解めっき (Galvanoformung)、形成(Abformung)の
頭文字を合わせた技術となります。

LIGA技術は高アスペクト比(100:1オーダー)の微細構造を製作することが可能なほか、

側面壁の表面粗さはRa=10nm程度と光学ミラーとして使用できるレベルです。

付加価値の高い製品や超精密型成形を必要とする製品に適した技術です。

この技術を使用することで高精度な金属加工が可能となり、シチズングループではこの技術を用いて高精度な歯車を製作しています。

当社でもこの技術を使用し、様々な高精密金属部品の設計から生産まで対応します。

フォトリソグラフィー

フォトリソグラフィ(photolithography)とは、感光性物質=レジストを塗布したウエハに

露光することで、露光部分と未露光部分でパターンを生成する技術です。

基板の材質がSiや水晶、ガラスやセラミックを選択可能です。

レジストは、ウェットレジストのほかにもドライフィルムも選択可能です。

塗布方法もフィルムからスピンコート、電着、スプレーも対応が可能です。

お客様のご要望に合わせた提案をします。

フォトリソグラフィー
フォトリソグラフィー

ドライエッチング

ドライエッチング(dry etching)とは、反応性のガスを使って材料をエッチングする技術です。

Deep-RIEは、ボッシュプロセスによる高速加工および高アスペクト(開口1:深さ30以上)が可能で、
2㎜以上の基板も貫通できます。

垂直性が必要な製品では90.0°±0.1°での対応も可能です。

RIE-平行平板は、Siのほか酸化膜や窒化膜のエッチングとなります。

イオンミリングは各種メタル膜の対応が可能です。

ドライエッチング
ドライエッチング

ウェットエッチング

ウエットエッチング(wet etching)とは、金属等を腐食溶解する性質を持つ液体の薬品を使ってエッチングする技術です。

Si基板の等方性エッチング、異方性エッチングに対応します。また水晶や金属のエッチングも可能です。

また、フッ酸を使った処理も可能です。

マイクロブラスト

研磨剤を吹き付けることで基材の加工を行う技術です。

ほかのエッチング技術と比べ加工レートが早く基材を選ばず微細な加工することが可能です。

また、他のエッチング技術と組み合わせてエッジ部のR形状を実現します。

セラミックやガラスのファインピッチ加工には最適です。

薄膜形成

スパッタ、真空蒸着、イオンプレーティング、熱酸化などの各種PVDや、TEOS膜等のCVDのなかから最適な手法を提案します。

スパッタに関しては豊富なターゲットを取り揃えており、3元同時、同一真空内で3層積層も可能です。

形成できる金属膜、酸化膜、ポリイミド膜があり、

薄膜を組み合わせて新たな機能を付加することが可能です。

親水・撥水・疎水といった機能膜を用いて細胞検査用チップでの検体制御を可能にします。

 

基板加工

レーザーパンチャーを用いた貫通加工が可能です。

また、保有するブレードダイシング機を用いて、個片化が可能です。

AuSn接合・真空封止

金属とガラスといった接着の難しい材質同士を強固に接着可能。

真空封止では、真空中に窒素注入を行うことで真空度を調整し、適切な真空度での封止状態を実現します。

AuSnの280℃で溶解する特性を生かし完成したデバイスはリフロー実装が可能です。

また、AuSnの安全性により人体接触部品への適用も可能です。

AuSn接合は有機接着剤に比べ薬剤耐性が強いほか、アウトガスの発生もありません。

実装技術

当社の主力製品であるCM315でダイボンディングを使用しており、1,500万個/月以上の生産実績があります。

ワイヤーボンディングでもTCXO生産で使用しており、対応可能です。

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